das kam in der heutigen Klausur dran:
Detailaufgaben (je 5 Punkte)
1. Honen, Knickbauchen, Sintern, Verschrauben und ... den Hauptgruppen zuordnen
2. Skizze Schließeinheit mit Kniehebel
3. Lunker und Poren : Ursachen nennen und Maßnahmen zum Vermeiden
4. thermomechanische Bearbeitung von Stahl: 3 Verfahren nennen und deren Gemeinsamkeit
1. Komplex: Kunststoffbearbeitung => hab ich nicht gemacht, ich weiß nur noch, dass da 2 Skizzen gefordert waren
2. Komplex (je 8 Punkte)
1. Skizze Werkzeug für Blasformen Flasche
2. Selektives Lasersintern - Beschreiben ab CAD-3D-Volumenmodell
3. 4 Fehlerarten und je 1 Beispiel nennen
4. Zerspanen mit bestimmter und unbestimmter Schneide: Gemeinsamkeiten und Unterschiede
5. konventionelles und hydromechanisches Tiefziehen: Beschreiben und Unterschiede nennen
Das sollte es gewesen sein, ihr dürft gern ergänzen
FTE01 am 19.11.2016
Hi,
zur Ergänzung noch von mir:
Detail
4. Konventionelles im Vergleich zu hydromechanisches Tiefziehen. Verfahren beschreiben und Unterschiede nennen.
Komplex 1
1. Skizze des Verlaufs einer Druckschleppströmung in einem förderwirksamen Extruder (Nutbuchsenextruder) im Gegensatz zu einem konventionellen Extruder
2. Skizze eines Isolierkanals und eines Heißkanals mit Trennebenen und Vorteile eines Heißkanals erläutern
3. Feingießen erklären
4. Vier Verfahren mit physikalisch abbindenden Klebstoffen aufzählen und kurz erklären
5. Welches Verfahren wird für folgende Sachen angewandt: Phasenänderung; ; Änderung Korngröße; Diffusion; Bildung von Mischkristallen; Einbringung von Oberflächenspannungen.
Das sollte es gewesen sein.
Beste Grüße
zur Ergänzung noch von mir:
Detail
4. Konventionelles im Vergleich zu hydromechanisches Tiefziehen. Verfahren beschreiben und Unterschiede nennen.
Komplex 1
1. Skizze des Verlaufs einer Druckschleppströmung in einem förderwirksamen Extruder (Nutbuchsenextruder) im Gegensatz zu einem konventionellen Extruder
2. Skizze eines Isolierkanals und eines Heißkanals mit Trennebenen und Vorteile eines Heißkanals erläutern
3. Feingießen erklären
4. Vier Verfahren mit physikalisch abbindenden Klebstoffen aufzählen und kurz erklären
5. Welches Verfahren wird für folgende Sachen angewandt: Phasenänderung; ; Änderung Korngröße; Diffusion; Bildung von Mischkristallen; Einbringung von Oberflächenspannungen.
Das sollte es gewesen sein.
Beste Grüße